先日試してみたこのミニホットプレートでのハンダリフロー。もう一度トライ。
前回の課題
前回は以下の方法でやってみた。
- ハンダペーストではなく、普通の糸ハンダを使ってパッドに予備ハンダ
- フラックスを塗布
- パーツを配置
- ホットプレートで加熱
ハンダが溶けて表面張力でパーツが然るべき位置に収まってくれることを期待したけれど、思うようにはいかないものが多かった。例えば、抵抗など先に溶けた一方のランドに引っ張られて反対側のランドに届かなかったり変な方向を向いたり。
反対側のランドに届かないのは、手ハンダを想定してランドを大きめにしたことも原因の一つだろうとは思う。
ともかく、手直しの必要なものが多く、効率が良いとは言えなかった。
再挑戦
前回の結果を踏まえて、今回はパーツの配置は単に置くだけではなく、足を一つハンダで仮付けしてみる。手間はかかるけど、後で手直しするよりは楽ではないかと。その他の手順は前回と同じ。
今回の対象は、この4層基板。
まず、一通り予備ハンダ。
続いて、パーツを配置、抵抗やコンデンサは片方を仮付け。ICは足を一つだけ仮付け。そして、フラックスを塗布。
ホットプレートで加熱後がこれ。
フラックスを除去。
足の一つを仮付けしておくことで、目論見通り、変に動いてしまうことなく上手い具合に付いてくれた。仮付けの手間はかかってしまうけど、後で手直しするよりはよっぽど良い。ステンシルとクリームハンダを使えば楽で確実なんだろうが、ステンシルなしという条件でやっているのでしょうがない。
反省点など
予備ハンダの量が多過ぎのところが多く、ぼってりしてしまっているところが多々。傾いている（片側が浮き気味）抵抗があったが、それも予備ハンダの盛過ぎが原因だろう。適量を乗せるのは難しい。
HT82V73Aの腹の放熱パッドの予備ハンダも多過ぎたようで、横からハンダが玉になってはみ出してしまっている（後で除去）。
動作チェックでどうにも動かないFETがあり、交換したら直った。FETの不良（熱で壊した？）かと思ったのだけど、この記事を書きながら写真をよく見ると足が一本ハンダ付けされていない（Q1）。これが原因だったのか…。目視チェックしたつもりだったが、見逃したようだ。
パーツが数個程度なら素直に手ハンダのほうが楽だけど、数十個あるならこれのほうがいいかも。
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