TTKY01やFDBM01の音量ボリュームを回すと「ゴロゴロ」とか「ガサゴソ」といった感じのノイズが生じる。それほど大きな音ではないし、ボリュームを動かさなければそうしたノイズは出ない。気にはなっていたのだけど、致命的と言えるほどの問題でもないし、原因もわからず、諦めていた（ヘッドフォンだと結構気になるが…）。
しかし、嬉しいことにユーザさんが対策方法を見つけてくれた。ボリュームの入力にカップリングコンデンサを入れれば良いと。実際に試してみたところ、見事に解消。そこにはいらないだろうと思ったのだけど、そういうものではないようだ。
よくよく考えてみれば、そこにカップリングコンデンサがなければ数Vが掛かっているところを可変抵抗の摺動子が移動するということは電位が変化するわけで、そりゃノイズとして聞こえてしまってもおかしくないか。コンデンサで直流分を切ってしまえば（信号がなければ）電圧は掛からないからノイズも出ない。こういうことかな。
以下、各機種での具体的な対策（改造）方法。
TTKY01
RV2の3番ピンのラインをカットして、そこにコンデンサを入れる。
容量は0.047～1μF程度。これよりも大きくてもかまわないけど、外形が大きくなるので実装がやりにくくなると思う。フィルムコンデンサを推奨。
下の写真が具体的なカット個所。
コンデンサの足の片側は空きのC8のパターンを利用する。写真のように片側をC8のランド（正面から向かって左側の穴）にハンダ付けし、もう片側はリード線を使ってTP5に接続する。
C8を実装している場合はこの手は使えない。どこか他の場所を探す。
コンデンサを基板の裏に付ければ簡単だけど、底板までの隙間が2mmしかないのでそれ以下の薄いコンデンサでなければ底板が閉まらなくなる。
※V.1.1基板では対策済み
FDBM01
RV1の3番ピンのラインをカットして、そこにコンデンサを入れる。
容量は0.047～1μF程度。これよりも大きくてもかまわないけど、外形が大きくなるので実装がやりにくくなると思う。フィルムコンデンサを推奨。
下の写真が具体的なカット個所（TP9のライン）。
コンデンサの足の片側は、写真のようにTP9のランドを利用する。もう片側はリード線を使ってR45の正面から向かって左側に接続する。
R45付近は狭いのでハンダ付けの際は要注意。コネクタ（J20）とコンデンサ（C38）にハンダコテが当たってちょっと溶かしてしまった…。なお、リード線の中ほどは接着剤（ハックルー）で固めたもの。
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